职位描述
岗位职责:
1??合金焊料的研发、钎焊工艺和微电互连工艺的研究
2.研究并改善合金焊料生产工艺及流程
3.产品作业标准制定、工艺文件编制及工艺培训
职位要求:
1.金属材料、电子封装、材料科学与工程等专业,本科以上学历,英语水平CET4级以上
2.从事相关工作1年以上,优秀应届毕业生也可考虑
3.有材料研发方面的经验,特别是金属功能材料用于微电子/光电封装连接的相关经验
4.具备良好的沟通能力及团队合作精神,能独立开展工作,善于思考、分析问题,并能提出有效解决问题的办法,热爱微电子封装行业的研发工作
公司福利:
1、工资:面议;基本工资+双薪+奖金;
2、享受国家法定节假日及带薪年假;
3、入职即享受五险一金福利待遇;
4、公司提供优越舒适的住宿环境、美味中餐、下午茶糖水和水果;
5、丰富多彩的员工业余活动,多元的文化生活。